梅县穿孔led维修保养-led灯穿孔招牌接线图解

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• 1、led的封装形式有哪些

LED的封装形式有哪些

1、芯片集成COB模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。

2、区别是封装方式不同：小间距是SMD表贴封装的。COB是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。Mini LED封装主要包括COB（Chip on Board）技术和IMD（Integrated Mounted Devices）***封装技术两种方案。

3、一般 情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。

4、led封装形式，led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合***用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led封装的任务，是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。

5、lamp：是诸如你家遥控器上用的那种 chip：是指贴片。

6、直插式LED的封装***用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。